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一種處理PCB電鍍中低濃度綜合廢水的二級除銅工藝

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一種處理PCB電鍍中低濃度綜合廢水的二級除銅工藝

專利號:ZL201510321718.5

申請日:2015.06.12

公告(公布)日:2015.09.30

主要技術特點:

ü 處理工藝包括二級除銅過程:第一級除銅去除廢水中的水合銅離子,第二級除銅去除絡合銅離子

ü 廢水提升后,進入pH 調整池,通過泵浦加入堿性藥劑將pH 控制在8.5~9,進入快混池、慢混池,一級沉淀后的清水通過泵浦提升進入破絡池,加適量硫酸亞鐵破絡,再將廢水 pH 調節至8 ~ 9,過快混池、慢混池、二級沉淀后廢水進入pH回調池,進行生化處理,達標排放

ü 有利于消除車間排水的波動對廢水處理穩定的影響,可增加對廢水調控的手段

ü 節約藥劑處理成本,減少系統污泥量,也可相應提高污泥含銅量,有利于資源化回收,穩定排水水質,降低廢水處理成本,在現有PCB行業廢水處理中有重大推廣價值

ü 工藝流程:

第一級:綜合廢水→pH調節池→快混池→慢混池→一級沉淀池

第二級:一級沉淀池→破絡池→pH調節池→快混池→慢混池→二級沉淀池→pH回調池→生化處理/排放

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